C114新闻数据中心对高频带高宽度光学互连技术的需求不断增长，潜伏期低，能源效率和高速。特别是，LPO，LRO，CPO和OI等几种技术的进化途径在光学模块产品中波动。当整合光学模块和芯片时，CPO（Copenaling Optics）显着提高带宽密度并降低能耗。这尤其是Nvidia，TSMC和Broadcom等行业巨头的全面支持的方法。在谈论CPO时，中国电信科学技术委员会的前总监Wei Leping表示，前部和后方连接的速度是200 g频道的速度。这是一个十字路口。尽管200G在CPO上没有优势，但很难达到超过400 g的可连接模块的能耗性能。只是将其编码和光学芯片包装在CPO中，NAM伊利（Ely）统一的插槽消除了铜铝连接，将能源消耗降低至少40％，可将容量增加50％，并将光学层的成本降低至少40％。 Wei Leping强调，能源消耗是AIDC中的关键选择因素，这使其成为CPO以上400 g的唯一选择。尽管我国家的光学模块行业很大，但它主要集中在可连接的产品上。 Wei Leping宣称：“我国家的光学模块行业有危机的感觉。我们需要正确显示CPO。我们不能今天或明天离开。我们需要积累。这是光学模块行业面临的巨大挑战。